첨단 IC 설계팀과 함께할 전문성과 자기주도성을 갖춘 아날로그 / 혼성신호 설계 엔지니어를 모집합니다.
본 포지션은 고속·저전력·저잡음 ADC/DAC 아키텍처를 중심으로, 고성능 아날로그 및 혼성신호 블록의 설계·시뮬레이션·특성 평가를 담당합니다.
아키텍처 정의와 트랜지스터 수준의 회로 설계부터 물리적 레이아웃 검증, 실리콘 특성 평가까지 설계 전 과정을 주도하며, 아날로그 메모리 내 연산(Analog Compute-in-Memory)의 성능을 극대화하는 역할을 수행합니다.
• 아날로그 / 혼성신호 설계: 아날로그 메모리 내 연산의 리드아웃(Readout) 회로에 적용되는 고성능 데이터 컨버터의 아키텍처 정의, 트랜지스터 수준 회로 설계 및 시뮬레이션 (SAR ADC, Single-Slope ADC, 고속 DAC 및 램프 생성기(Ramp Generator) 등)
• 블록 단위 설계: ADC 및 보정 기법(Calibration), DAC, 연산증폭기(OP Amp), 밴드갭 기준전압 회로(BGR), 고속 비교기 등 핵심 아날로그 블록의 설계 및 최적화
• 레이아웃 및 검증: 회로도 기반의 블록 단위부터 칩 전체 수준까지 커스텀 IC 레이아웃 설계 및 품질 관리. 고도화된 소자 매칭 기법 적용 및 기생성분 영향 최소화
• 고급 시뮬레이션: 회로 잡음 분석, 소자 불일치(Mismatch) 및 몬테카를로(Monte Carlo) 시뮬레이션, 대규모 아날로그 / 혼성신호 블록의 Fast-SPICE 시뮬레이션 수행
• 실리콘 특성 평가: 제작된 실리콘의 특성 평가, 디버깅 및 최적화를 주도하여 아날로그 메모리 내 연산의 성능 극대화
• 기술 문서화 및 협업: 자기주도적으로 설계 사양과 검증 계획을 수립·실행하고 결과를 체계적으로 문서화하며, 디지털 설계팀과 긴밀하게 협업
• 경력: 아날로그 / 혼성신호 IC 설계 실무 경력 3년 이상
• EDA 도구 활용 역량: 다음과 같은 업계 표준 EDA/CAD 도구의 풍부한 활용 경험
(Cadence Design Framework: Virtuoso, Spectre/APS, Mentor Graphics Calibre: DRC/LVS/PEX, Fast-SPICE 시뮬레이터: XA, FineSim 또는 NanoTime)
• 레이아웃 역량: 풀 커스텀(Full-Custom) 물리적 레이아웃, 소자 매칭 기법 및 미세공정의 기생성분 영향에 대한 전문 지식
• 학력: 전기·전자공학 학사 또는 이에 준하는 학력 필수
• 협업 역량: 원활한 의사소통 능력, 유관 부서와의 협업 역량 및 첨단 이미징 기술에 대한 열정
• 특화 회로 구조 경험: SAR ADC, 컬럼 병렬(Column-Parallel) 리드아웃 아키텍처 또는 다중화 비율이 높은 센서 인터페이스 설계 경험
• AI 하드웨어 이해: 메모리 내 연산(CIM) 아키텍처, 뉴로모픽 엔지니어링 또는 엣지 AI 하드웨어 요구사항에 대한 이해
• 공정 경험: 특수 공정 또는 임베디드 플래시 공정(예: 55nm), 첨단 FinFET 공정에서의 설계 경험
• 자동화 역량: Python, Tcl, SKILL 등의 스크립트를 활용한 시뮬레이션 및 레이아웃 검증 업무 자동화 경험
• 경력: 메모리 반도체 설계 경험 보유자 우대
• 학력: 아날로그 / 혼성신호 IC 설계 분야 석사 또는 박사 학위 소지자 우대
서류전형 - 1차 실무 면접 - 2차 컬처핏 면접 - 입사
*영문 입사지원서로 제출하여 주시기 바랍니다.
We are seeking a highly skilled and self-motivated Analog and Mixed-Signal Design Engineer to join our advanced IC design team. In this role, you will be responsible for designing, simulating, and driving the characterization of high-performance analog and mixed-signal blocks—with a strong focus on high-speed, low-power, and low-noise ADC/DAC architectures.
You will own the entire design cycle from architectural definition and transistor-level design to physical layout verification and silicon characterization, ensuring the highest level of analog computing in memory performance.
• Analog/Mixed-Signal Design: Design the architecture, transistor-level design, and simulation of high-performance data converters (e.g., SAR ADCs, Single-Slope ADCs and high-speed DACs/Ramp Generators) for analog computing in memory readout circuits.
• Block-Level Design: Design and optimize critical analog blocks including ADC, ADC calibration scheme, DAC, OP-amplifiers, Bandgap References (BGR), and high-speed comparators.
• Layout & Verification: Oversee and produce high-quality custom IC layouts from schematic to chip-level, utilizing advanced matching techniques and mitigating parasitic effects.
• Advanced Simulation: Perform rigorous circuit noise analysis, mismatch/Monte Carlo simulations, and fast-Spice simulations for large-scale analog/mixed-signal blocks.
• Silicon Characterization: Drive post-silicon characterization, debug, and optimization to ensure the analog computing in memory achieves peak performance metrics
• Documentation & Collaboration: Plan, execute, and thoroughly document design specifications and verification results with limited supervision, collaborating closely with digital design.
• Experience: 3+ years of proven hands-on experience in analog/mixed-signal IC design (experience in memory chip is plus).
• EDA Tools Proficiency: Extensive experience with industry-standard EDA/CAD tools, including Cadence Design Framework (Virtuoso, Spectre/APS), Mentor Graphics Calibre (DRC/LVS/PEX), and fast-Spice simulators (XA, FineSim, or NanoTime).
• Layout Skills: Expert knowledge of full-custom physical layout, device matching methodologies, and deep sub-micron parasitic effects.
• Education: BSEE or equivalent required; MSEE or Ph.D. with a focus on Analog/Mixed-Signal IC design is strongly preferred.
• Soft Skills: Excellent communication, cross-functional teamwork, and a passion for cutting-edge imaging technologies.
• Specialized Topologies: Experience with SAR ADCs, column-parallel readout architectures, or highly multiplexed sensor interfaces.
• AI Hardware Exposure: Familiarity with Compute-in-Memory (CIM) architectures, neuromorphic engineering, or edge AI hardware requirements.
• Process Nodes: Experience designing in specialized or embedded flash process nodes (e.g., 55nm) as well as advanced FinFET nodes.
• Automation: Familiarity with scripting (Python, TCL, Skill) to streamline simulation and layout verification workflows.